5G应用的新型低Dk/Df材料 By JSR
SEMICON China 2021新技术发布会
捷时雅（上海）商贸有限公司电子材料事业部项目经理韩政指出，随着5G技术的发展和数据量的快速增长，高频传输信号会导致热损耗，从而发生数据传输损失。在智能手机中，FPC的数量一直在增加，市场需求持续增长。韩政通过《5G应用的新型低Dk/Df材料》演讲，介绍了捷时雅为了5G运用特地开发的HC-F聚合物，具有较低的Dk/Df可以有效减少电力损失，而对于光滑铜具有良好的附着力可以有效减少导热损失。