昆山润石智能科技创始人兼总经理李安东分享了《运用RPA协同迈向半导体厂内无人化》。RPA即流程自动化,全球巨头IBM、华为、微软等都普遍使用与参与RPA。李安东指出,世界经济将迎来第二次大飞跃,RPA应用于半导体自动化已经成为时代趋势,RPA协助工厂可以有效弥补半导体人才缺口。结合RCM,通过AI-RPA工艺流程机器人自动执行重复性的人工任务自动代操,提高人机比例,可以有效提升机台产能,降低操作人员、减少失误,使员工专注于高价值工作。
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