全磨料加工机在半导体中的应用 By 日脉贸易
SEMICON China 2021新技术发布会
台湾日脉贸易股份有限公司中国区域副总经理吴琦带来了《全磨料加工机在半导体中的应用》，随着电子产品小型化发展趋势，对于芯片的要求越来越高，芯片表面的薄化非常重要。使用化学和机械对晶圆表面磨抛，可以避免单一化学、机械磨抛对晶圆造成的伤害。会中，吴琦介绍了来自Okamoto的磨抛设备GNX200B/GNX300B、PNX332B在实际应用中的优势，低功率、高精度的特点能够有效控制晶圆破损率，对芯片减薄实施管控。