SiP封装集成技术趋势&甬矽解决方案 By 甬矽电子
SEMICON China 2021新技术发布会
甬矽电子(宁波)股份有限公司研发处长钟磊则分享了《SiP封装集成技术趋势&甬矽解决方案》。随着5G通讯商用及物联网(IoT)技术不断发展，电子终端及芯片封装越发往高集成度、小型化、微型化发展，多功能模块集成的SiP技术成为封装的趋势之一。5G及物联网技术的发展，推动芯片封装技术进步，另一方面，技术的进步也使得万物互联更高效、更智能。钟磊表示，传感器作为物联网的窗口，未来市场会越来越大，目前物联网SiP 需求集成主要包括声、光、电、热、力、位置等传感器，以实现智能化。