奥林巴斯（北京）销售服务有限公司产品专家邓健介绍了《3D测量激光显微镜在半导体/电子元件行业的应用》，随着电子元器件向着小型化、模块化和集成化发展，邓健指出，为了应对客户在检测实验室的需求，奥林巴斯在2020年11月推出了新一代3D测量激光显微镜OLS5100。作为一款LEXT系列非接触式光学检测显微镜，可以实现亚微米级的微观形貌表征和精准测量，做到重复性、准确性高度合一。在晶圆/芯片测试、倒装芯片封装、PCB铜箔粗糙度测试等项目中广泛应用。