昆山润石智能科技创始人兼总经理李安东分享了《运用RPA协同迈向半导体厂内无人化》。RPA即流程自动化，全球巨头IBM、华为、微软等都普遍使用与参与RPA。李安东指出，世界经济将迎来第二次大飞跃，RPA应用于半导体自动化已经成为时代趋势，RPA协助工厂可以有效弥补半导体人才缺口。结合RCM，通过AI-RPA工艺流程机器人自动执行重复性的人工任务自动代操，提高人机比例，可以有效提升机台产能，降低操作人员、减少失误，使员工专注于高价值工作。