意发薄膜科技（上海）有限公司技术市场经理陆原通过《Evatec基于第三代半导体SiC的镀膜解决方案》演讲指出，由第三代半导体制造的器件有着耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能强、工作速度快、工作损耗低等优点。作为历史悠久的瑞士半导体薄膜量产设备制造商，Evatec具备离子/溅射源灵活的供应链、集成化工程、特殊工艺积累、先进工艺控制、设备研发等优势，陆原博士在现场详细介绍了Evatec在第三代碳化硅基器件上的半导体镀膜解决方案。