Navigation

Browse

  • Home
  • CSTIC
  • Lecture hall
  • Recruitment
Home CSTIC Lecture hall Recruitment
中文
Richard Ali
  • 个人中心
  • Night mode
  • Log out
Login

Account password login

register CSTIC Registration Number Login

Find the password

Registered account

Existing account Login

CSTIC Registration Number Login

register Account password login

当前浏览器不支持 video直接播放

SiP封装集成技术趋势&甬矽解决方案 By 甬矽电子

SEMI 2021-05-07
SEMICON China 2021新技术发布会

甬矽电子(宁波)股份有限公司研发处长钟磊则分享了《SiP封装集成技术趋势&甬矽解决方案》。随着5G通讯商用及物联网(IoT)技术不断发展,电子终端及芯片封装越发往高集成度、小型化、微型化发展,多功能模块集成的SiP技术成为封装的趋势之一。5G及物联网技术的发展,推动芯片封装技术进步,另一方面,技术的进步也使得万物互联更高效、更智能。钟磊表示,传感器作为物联网的窗口,未来市场会越来越大,目前物联网SiP 需求集成主要包括声、光、电、热、力、位置等传感器,以实现智能化。

© 2022 SEMI Cloud. All Rights Reserved.